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    Home»Tecnologia»Dimensity 9000 supera il benchmark AI Benchmark, lascia Google Tensor e Snapdragon 888 nella polvere
    Tecnologia

    Dimensity 9000 supera il benchmark AI Benchmark, lascia Google Tensor e Snapdragon 888 nella polvere

    Federico CarusoBy Federico CarusoDicembre 15, 2021Nessun commento2 Mins Read
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    Dimensity 9000 supera il benchmark AI Benchmark, lascia Google Tensor e Snapdragon 888 nella polvere
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    Il MediaTek Dimensity 9000 è uno dei chipset più attesi del 2022. Costruito su un nodo a 4 nm da TSMC e con hardware ARMv9 per abbinare i chip principali di Qualcomm e Samsung, sarà una battaglia serrata. Forse una battaglia è già stata vinta.

    I risultati sono stati caricati nel database AI Benchmark, che mostra il Dimensity 9000 con un punteggio di 692,5, lasciando la concorrenza nella polvere. Di seguito è riportata una tabella riepilogativa, visita gli standard sito ufficiale Per dettagliare i voti. Spoiler: il segmento MediaTek ha vinto in tutte le categorie tranne tre.

    Guaritore Core della CPU Acceleratore AI generale Punteggio AI, K.
    Dimensioni MediaTek 9000 1 x 3,05 GHz X2 e 3 x 2,85 GHz A710 e 4 x A510 APU 5.0 2021 692.5
    Google Tensore 2×2.8GHz X1 e 2×2.25GHz A76 e 4×1.8GHz A55.0 Google Tensore TPU 2021 256.9
    Exynos 2100 1 x 2,9 GHz x1 e 3 x 2,80 GHz A78 e 4 x 2,2 GHz A55,0 GPU (Mali-G78 MP14) 2021 183.5
    HiSilicon Kirin 9000 1 x 3,13 GHz + 3 x 2,54 GHz A77 e 4 x 2,04 GHz A55 GPU (Mali-G78 MP24) 2020 174.1
    Google Tensore 2×2.8GHz X1 e 2×2.25GHz A76 e 4×1.8GHz A55.0 GPU (Mali-G78 MP20) 2021 172,5
    Snapdragon 888 1 x 2,84 GHz e 3 x 2,42 GHz e 4 x 1,80 GHz Kryo 680 GPU (Adreno 660) 2020 164.8

    Ovviamente lo Snapdragon 8 Gen 1 e l’Exynos 2200 devono ancora essere testati. Qualcomm promette un miglioramento di 4 volte rispetto all’888, ma non sarà sufficiente per sbarazzarsi della dimensione. secondo stazione di chat digitaleIl nuovo Snapdragon segnerà circa 560.

    DCS Aveva altro da condividere su Dimensity 9000 e Snapdragon 8 Gen 1 (realizzato nelle fucine a 4 nm di Samsung). Si sostiene che il chip dimensionale utilizzi un po’ meno energia, ma la differenza non è molta. Il leaker aggiunge che l’SM8475, presumibilmente gli 8 chip di prima generazione che TSMC realizzerà, funziona in modo più fresco rispetto all’SM8450 (8 chip di prima generazione realizzati da Samsung), ma sembra che il miglioramento non sia così grande come previsto.

    Dimensity 9000 supera il benchmark AI Benchmark, lascia Google Tensor e Snapdragon 888 nella polvere

    Il Dimensity 9000 dovrebbe essere un chip costoso, presumibilmente il doppio del Dimensity 1200. Pertanto, solo i dispositivi premium lo utilizzeranno – il primo dovrebbe arrivare a febbraio e potrebbe essere il Redmi M50 Gaming.

    Fonte 1 | Fonte 2 (cinese) | attraverso

    Federico Caruso

    Federico Caruso è autore per Gossipitaliano.net e si occupa di seguire l’attualità con un approccio chiaro, accurato e orientato ai lettori. Scrive su temi che spaziano dalle notizie di cronaca e politica al business, dalla tecnologia allo sport, fino all’intrattenimento e al lifestyle. Il suo obiettivo è offrire informazioni affidabili, spiegazioni comprensibili e approfondimenti sui fatti e sulle storie che hanno un impatto concreto sulla vita quotidiana e sull’interesse del pubblico.

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